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AS225-503焊膏提供与锡铅工艺相似的性能。
AS225焊膏于在线测试上实现业界中优异的防头枕缺陷性能和首次合格良率。 展示出
优秀的印刷性能。
回流工艺窗口阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。 ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有**的长期可靠性。
产品信息
SA-225-503,AS215-501,AS205-730,AS265-950,AS-285-900,AS113-0036,AS301,AS300,AS303,AS103
特性与优点
? 无铅工艺回流产出的**化,
? 极优异的印刷一致性,在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数
?保证了快速的印刷周期时间和较高的产出
? 广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性
? 回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观
? 优异的防头枕缺陷性能
? 业界**的在线针测良率
? 减少随机焊球水平,减少返修和提高**次直通率
? 符合 IPC 7095 空洞性能的**等级 - 第三类
? 极好的可靠性性能,无卤化物
? 氮气或空气回流均适用
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