半导体锡膏，有铅含银锡膏，专业生产厂家，卓升科技

半导体锡膏，有铅含银锡膏，专业生产厂家，卓升科技

有铅含银锡膏系列是专为SMT工艺设计的一款免洗焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。该产品高品质、易使用，应用范围广泛，具有卓越的连续印刷性。可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。满足不同产品的工艺需求。应用的印刷视窗很宽，使用独特的助焊技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。其活性较强，特别适合解决有氧化现象产品，焊接光亮，爬升能力强。活性强，保湿性好.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。

适用范围：

适应镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：电脑周边、蓝牙耳机、电视，显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。

有铅含银锡膏 特点：

粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷

锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。

焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物少。

技术参数

卤素含量(wt%)RMA型粘度(25℃时pa.s)200±10

颗粒体积(μm)25-45水卒取阻抗(Ω·cm)1×10

铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试无腐蚀

表面绝缘40℃/90RH1×10扩展率(%)>92%

锡珠测试  合格剪切力(PSI)4540

电导率(%fCu)         17.0热导率(w/cm℃)0.4